报告聚焦AI终端变革下的散热系统升级，深入分析了散热行业的发展趋势、技术方案和相关公司投资机会。

1. AI驱动散热需求增长

AI功能升级对硬件的要求：端侧AI全面改造硬件，提升感知、处理和信号传输能力。如iPhone 16系列通过升级相机控制键和麦克风提升AI交互能力，同时AI运行对硬件性能和内存要求更高，苹果部分设备限制仅支持特定芯片运行相关模型 。

散热问题凸显：散热能力是芯片性能发挥的关键，电子设备55%的失效由温度过高引起。随着芯片计算、传输、摄像能力提升，以及5G、无线充电、手机轻薄化等因素影响，手机功耗增加，散热需求持续上升。如A系列芯片和骁龙芯片的散热设计功率不断提高 。

2. 散热系统的构成与原理

散热系统的工作流程：散热是一个从内到外的系统工程。热源产生的热量先由石墨膜进行热拓展，再通过导热界面材料传导至热管或均热板，最后经石墨膜传导至机壳散热。手机多采用导热界面材料、热管或均热板、石墨散热膜组合的散热方式 。

热阻值与散热设计：热阻值是散热设计的核心参数，通过降低热阻可提高散热效率。减小材料厚度、选择高热导率材料和增加散热面积能降低热阻，同时需根据热预算进行热阻匹配设计和元件散热设计 。

3. 散热材料的市场与发展

导热界面材料（TIM）：TIM用于降低接触热阻，在元器件和散热器间建立热传导通道。市场规模稳步增长，2022年全球达103亿元，中国为43亿元，预计2022 - 2029年CAGR分别为7.4%和8.5%。下游以消费电子和通信设备为主，市场竞争格局分散，美日德企业占主导，国内企业也在积极参与 。

VC均热板：相比热管，VC均热板从“线”到“面”升级，散热效率更高，正逐步替代热管成为散热主材。其市场规模持续扩大，2024年全球规模为12.4亿美元，预计2024 - 2032年CAGR为14.2%。为满足AI终端轻薄化等需求，VC均热板在气液通道、吸液芯结构和封装材料等方面不断进化 。

石墨散热膜：石墨晶体结构使其具有良好的导热和均热性能，在手机散热中广泛应用。通过多层堆叠可提升散热性能，但也增加了模切难度。手机是石墨散热膜的主要下游应用领域，占比约为2/3 。

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